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最新文档-07制备完美的试样-PPT精品文档

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制备完美的试样 作者: Brian Bousfield Technical Marketing Manager Buehler Europe Coventry England 受应力的工程高聚物 (透射光偏振光照明,100X) 试样厚30至100微米双面磨至P2500号SiC砂纸 受应力的工程高聚物 (偏振光照明+灵敏色片,100X) 加灵敏色片使背景成为红色,试样中的色彩也有变化,有助于分析 受应力的工程高聚物 (偏振光照明+灵敏色片, 100X) 示出另一受力元件证实元件边缘和中心都有应力 铜锌铝形状记忆合金 (非正交偏振光照明,200X) (试样经化学机械抛光后未经腐蚀) 铜锌铝形状记忆合金 (非正交偏振光照明,100X) 另一视场,试样经化学机械抛光后未经腐蚀 铜锌铝形状记忆合金 (非正交偏振光照明,100X) (另一试样经化学机械抛光后未经腐蚀) 黑心展性铸铁 (非正交偏振光,250X) 用nital腐蚀, 由不同核心发展的珠光体领域组织 钇钡铜氧化物高温超导材料 (非正交偏振光照明,1000X) 875-925?C烧结,化学机械抛光,未经腐蚀 铝青铜 (非正交偏振光照明,未经腐蚀,200X) 金属模铸造,晶粒相对粗大, alpha相细针状 魏氏组织自非*衡 beta相马氏体沉淀 铝青铜 (非正交偏振光照明,未经腐蚀,200X) 上述试样退火后转变为alpha+gamma 片状共析体用高倍物镜可分辨出 铝青铜 (非正交偏振光照明,未经腐蚀,200X) 另一块试样退火后的显微组织 铸造黄铜(DIC照明,100X) (振动抛光, 未经腐蚀. 显示出晶粒及晶内沉淀, 腐蚀将破坏这一效应) 铸造黄铜(DIC照明,250X) (振动抛光,未经腐蚀,较高放大倍数) 铜的腐蚀(明视场照明,100X) 右侧绿色层为破碎氧化物层,浅黄色部分未受腐蚀影响 铜的腐蚀(暗视场照明,100X) (黑色部分未受腐蚀影响) 铁硅锰合金(明视场照明, 100X) (略微看到一点晶粒组织) 铁硅锰合金(DIC照明, 100X) (与上图同一视场,显示出所有组织细节) 铁硅铬锰合金(DIC照明,100X) 骨骼(明视场照明, 200X) (几乎看不到任何组织细节) 骨骼(与上图同一视场,DIC照明, 200X) (无须任何形式的染色或腐蚀即可显示组织细节) 软骨及骨骼(透射正交偏振光照明+灵敏色片) (切片厚度:20 - 30微米) 100X 骨骼 (透射正交偏振光照明+灵敏色片,250X) 骨骼内部组织分析, 必须使用透射光, 试样厚度:20 - 30微米 纯铜的滑移痕迹(DIC照明, 500X) (振动抛光后用台钳夹紧并稍加压力, 使自由表面产生塑性变形,出现滑移台阶) 纯铜的滑移痕迹(DIC照明, 500X) (上述试样同一视场,移动Normaski棱镜,使呈现橙红色) 超合金材料上的显微硬度压痕(DIC照明, 500X) (压痕附*的滑移痕迹和棱角状橙色TiN夹杂) 玻璃基复合材料 (DIC照明, 250X) (特别难制备的试样. Pyrex玻璃基体容易破碎脱落,纵向碳化硅纤维 由于过度抛光而产生圆角并容易产生贯穿整个纤维的纵向裂纹) 钛基底上的羟基磷灰石等离子涂层 (明视场照明) (200X,孔隙度估计为8%,涂层中的裂纹 像热裂纹,涂层与金属的界面也认为不好) 钛基底上的羟基磷灰石等离子涂层(DIC照明) (200X,涂层与金属之间的界面具有 波浪形,怀疑存在未熔颗粒) 钛基底上的羟基磷灰石等离子涂层 (DIC照明,500X) (证实的确存在圆形易碎未熔颗粒,孔隙度为零, 是一个良好的涂层. 必要时可振动抛光1-12小时) 镍铝化合物(明视场照明, 200X) (明视场下几乎看不到什么,对于这类材料,这是正常的) 镍铝化合物(非正交偏振光照明, 200X) (用胶体状二氧化硅抛光后,表面对光有一定的双折射性, 只有一定位置的非正交偏振光才具有上述效应) 镍铝化合物 (非正交偏振光照明, 400X) (较高放大倍数的同一试样) 钢基底上的镍铬等离子涂层(明视场照明) (200X,可以看到波浪状界面,似乎没有孔隙且试样 制备良好,有圆球状未熔颗粒,氧化物没有脱落) 钢基底上的镍铬等离子涂层(暗视场照明) 200X (可以看到易碎氧化物区域的波浪状花样,在右侧可以看 到一条磨痕从涂层一直穿入基底,说明没有过度抛光) 钢基底上的镍铬等离子涂层(正交偏振光照明) (500X,加灵敏色片,只看到涂层部分,对于 半透明材料,任何低于表面部分均呈黄色) 氧化镁-石墨耐火材料 (明视场照明,100X) (暗色区域可能是孔隙或是脱落的石墨) 氧化镁-石墨耐火材料(100X) (偏振光照明+灵敏色片,制备接*完美) 黄铜矿(检波用晶体) (明视场照明,100X) (暗色部分为半透明矿物,较亮部分为金属矿物) 黄铜矿(检波用晶体) (暗视场照明,100X) (较浅部分为矿物. 暗色部分为矿物,有白色线条 围绕其右侧,其左侧似乎还有晶粒组织) 氮化铝基底上的钼镍金镀层(明视场照明,400X) (可以看到基底的晶粒,扩散层晶粒隐约可见,多孔性镀钼层在靠* 镀镍层处不清晰,镀镍层不明显,看不见与树脂相邻的*鸩) 氮化铝基底上的钼镍金镀层(暗视场照明,400X) (最外层的细黄线为*鸩,再往里的细暗黑色区为镀镍层,这是观察亚微米级 厚度镀层的最佳照明方式,然后有一个大得多的多孔性镀钼区和扩散层) 氮化铝基底上的钼镍金镀层(DIC照明,400X) 陶瓷基体和扩散层显示效果最佳,无法分清*鸩阌攵颇, 铜锌二元合金组织(暗视场照明,1000X) (beta相基体,晶界有几乎连续的网状gamma相, 晶粒内有许多星状gamma相沉淀) 多层印刷电路板通孔试样(明视场照明, 250


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